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LED封装生产工艺流程

作者:admin  来源:   更新时间:2015-09-15  阅读数:398

1.芯片查验
  表面查验:质料表面是否有机器毁伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极巨细是否切合工艺要求电极图案是否完备。


2.扩晶
  由于LED芯片在划片后依然分列精密间距很小(约0.1mm),倒霉于后工序的操纵。我们接纳扩片机对黏结芯片的膜举行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以接纳手工扩张,但很容易造成芯片掉浪费等不良题目。


3.点固晶胶
  在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.(对付GaAs、SiC导电衬底,具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片,接纳银胶。对付蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,接纳绝缘胶来牢固芯片),评估一款银胶的优劣重要有两点:


  一、浓厚度(一样通常在3000-4000cps)


  二、热量传导率(现在我司接纳的是美国银胶EPO-TEK公司生产导热系数为29W/mk)


  工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有细致的工艺要求. 由于银胶和绝缘胶在贮存和利用均有严酷的要求,银胶的解冻、搅拌、利用时间都是工艺上必须细致的事变.


4.备固晶胶
  和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上,然后把背部带银胶的LED安置在LED支架上。备胶的服从远高于点胶,但不是全部产物均实用备胶工艺(一样通常应用于做数码管生产上面)。


5.手工刺片
  将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安顿在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上.手工刺片和主动装架相比有一个利益,便于随时调换差另外芯片,实用于必要安置多种芯片的产物。


6.主动装架
  主动装架实在是联合了沾胶(点胶)和安置芯片两大步调,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安顿在相应的支架位置上. 主动装架在工艺上重要要熟习设置装备部署操纵编程,同时对设置装备部署的沾胶及安置精度举行调解.在吸嘴的选用上只管即便选用胶木吸嘴,防备对LED芯片表面的毁伤,分外是兰、绿色芯片必须用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。


7.烧结
  烧结的目标是使银胶固化,烧结要求对温度举行监控,防备批次性不良.银胶烧结的温度一样通常控制在150℃,烧结时间1.5小时.凭据现实环境可以调解到170℃,1小时.绝缘胶一样通常150℃,1小时. 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开调换烧结的产物,中心不得随意打开.烘箱不得再其他用途,防备污染。

本文章来自:www.rzlighting.com

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